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[DXP] pcb设计______Via过孔与Pad焊盘有什么区别呢?

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q3001726967 发表于 2019-3-15 14:26:06 | 只看该作者 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题


via称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分,主要用于网络在不同层的导线的连接,不可作为插件孔焊接元件。
via孔在生产过程中不作孔径控制,(JLC目前不加工盲孔和埋孔,只生产通孔)

pad称焊盘,有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔,主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔,主要用于焊接表贴元件。
Pad孔在生产过程中作孔径控制,公差正负0.08mm。

via主要起到电气连接的作用,在实际生产中可能会补偿加大孔与相接近的孔合刀生产,减少刀数提高工作效率,也可能因线距线宽空间受限缩小减少孔径,来满足生产。
Via的孔径一般较小,通常只要制板加工工艺能做到就足够了。via表面既可涂上阻焊油墨,也可不涂;而pad不仅起到电气连接的作用,而且还起机械固定的作用,pad的孔径则必须要足够大到能穿过元件的引脚,否则会导致生产问题;另外,pad表面一定不能有阻焊油墨,因为这会影响焊接,孔公差控制正负0.08mm或大或小
会导致安装不牢固。
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