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电子设计工程师应如何挑选更合适的mos管封装?

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沐潍希 发表于 前天 10:51 | 只看该作者 |只看大图 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
随着科学技术不断进步,电子产品的设计工程师必须不断跟随科技发展的步伐,为产品挑选更适合的电子器件,才能使产品更符合时代需求。其中mos管是电子制造的基本元件,因此挑选mos管更需要了解它的特性和各种指标。

在mos管的选型技巧中,从结构形式(N型还是P型)、电压、电流到热要求、开关性能、封装因素以及品牌,面对不同的应用,需求也千变万化,本文会具体讲讲mos管封装形式。

MOSFET芯片制作完成后,需要封装才可以使用。所谓封装就是给MOSFET芯片加一个外壳,这个外壳具有支撑、保护、冷却的作用,同时还为芯片提供电气连接和隔离,以便MOSFET器件与其它元件构成完整的电路。


功率MOSFET的封装形式有插入式(Through Hole)和表面贴装式(Surface Mount)二大类。插入式就是MOSFET的管脚穿过PCB的安装孔焊接在PCB上。表面贴裝则是MOSFET的管脚及散热法兰焊接在PCB表面的焊盘上。

芯片的材料、工艺是MOSFET性能品质的决定性因素,注重提高MOSFET的性能的生产厂商会在芯片内核结构、密度以及工艺方面进行改进,而这些技术改进将付出很高的成本。



飞虹微电子目前mos管产品中封装形式就有:TO-251,直插;TO-252,贴片;TO-220,铁头;TO-220F,塑封;TO-3PN,可代247、3P封装;TO-263,贴片;TO-92;TO-92LS;TO-126等等。近年来表面贴装市场需求量增大,飞虹的表面贴装封装有 TO252和TO263。



封装技术也直接影响到芯片的性能和品质,对同样的芯片以不同形式的封装,也能提高芯片的性能,因此了解一下不同封装形式的mos管适配的电压和电流是有必要的:

1、TO-251:该封装产品主要是为了降低成本和缩小产品体积,主要应用于中压大电流60A以下、高压7N以下环境中
2、TO-252:是目前主流封装之一,适用于高压在7N以下、中压在70A以下环境中
3、TO-220/220F:这两种封装样式的MOS管外观差不多,可以互换使用,不过TO-220背部有散热片,其散热效果比TO-220F要好些,价格相对也要贵些。这两个封装产品适于中压大电流120A以下、高压大电流20A以下的场合应用。



4、TO-263:是TO-220的一个变种,主要是为了提高生产效率和散热而设计,支持极高的电流和电压,在150A以下、30V以上的中压大电流MOS管中较为多见。


今天飞虹微电子的分享就到这里了,如果有关于MOS管的我们可以咨询我们。



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