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[Multisim] 高速PCB中过孔规划

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zhangxiaotian 宣布于 2019-5-24 16:47:38 | 只看该作者 |阅览形式 打印 上一主题 下一主题
经过对孔的寄生特性的剖析,咱们能够看出,在高速PCB规划中,看似简略的穿孔往往会给电路的规划带来很大的负面影响。

为了削减穿孔寄生效应的不良影响,有或许在规划中这样做:

1,从本钱和信号质量两个方面来考虑,挑选合理尺度的孔尺度。例如,关于6-10层内存模块PCB规划,10 / 20Mil(钻孔/垫)孔的挑选更好,关于一些高密度小尺度板,您也能够测验运用8 / 18Mil孔。在现在的技能条件下,难以运用较小尺度的穿孔。

关于电源或地线的过孔,能够考虑更大的尺度来减小阻抗。

2.上面评论的两个公式能够得出结论,运用更薄的PCB板有利于削减穿孔的两个寄生参数。

3,PCB抄板上的信号布线尽量不要改动层,即尽量不要运用不必要的穿孔。

4,电源和接地引脚到最近的孔,引脚和引脚之间的引线越短越好,由于它们会导致电感增加。

一起,电源和接地引线应尽或许厚,以减小阻抗。 5.在信号改变层的孔邻近放置一些接地孔,以便为信号供给最近的环路。您乃至能够在PCB板上放置很多冗余接地孔。当然,它需求在规划时灵敏。前面评论的穿孔模型是每层都有垫片的状况,有时咱们能够削减乃至去除某些层的垫片。
特别是在穿孔密度非常大的状况下,或许会导致铜层构成破碎槽的分隔电路,为了处理这个问题,除了移动孔的方位外,咱们还能够考虑在铜孔中垫层尺度减小。

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