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高密无内定位LED灯芯板电测计划研讨

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金百泽 宣布于 2019-6-13 16:22:21 | 只看该作者 |阅览形式 打印 上一主题 下一主题
在高端光电设备、智能家居商场,LED灯芯类印制电路板的运用越来越广。为保证光谱均匀无暗影,在高密度的灯珠焊盘区域内均不规划过孔,因无内定位孔出产厂商不能选用本钱更低、功率更高的治具测验去检测产品的电功能。文章将结合LED灯芯板、通用治具、成形机与电测机的技能特色打开试验,寻觅提高出产效益、下降测验本钱、保证质量的最佳加工计划。 高密无内定位的LED灯芯板电测工艺讨论.rar (884.57 KB, 下载次数: 0)



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