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PCB阻焊规划对PCBA可制造性研讨

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金百泽 宣布于 2019-6-20 11:38:30 | 只看该作者 |阅览形式 打印 上一主题 下一主题
跟着现代科技技能的开展,日渐精密的半导体工艺使芯片尺度越来越小,芯片封装尺度小必定导致器材引脚距离小。然后给PCB制造和PCBA加工带来更高的要求,焊盘规划和阻焊规划对产品的可制造性具有非常大的的影响,特别是PCB阻焊规划尤为要害。本课题经过研讨PCB焊盘阻焊规划的巨细对SMT焊接质量影响。然后提出在PCB规划和PCB工程阶段经过有用的阻焊规划躲避产品可制造性方面的问题。 -PCB阻焊规划对PCBA可制造性研讨.rar (612.74 KB, 下载次数: 0)



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